浙江工程塑胶的发展趋势之绿色无铅八大重金属、非卤素耐燃剂

工业界正在推广所谓的无铅製程，也称为”绿色(Green)”，电子产品正积极执行；时间回溯到1990年代美国开始进行制定，日本因为市场的冲击也积极的制定。欧洲共同体(EC)预计在2006年的元月份开始执行，因此对于半导体封装必须改变。 
在制定绿色製程，有两个重要的课题，对于产品及回收元件与零组件是否确切达到要求。(一)首先铅(Pb)必须由封装材、主机板与锡球移除，对于晶片组的焊锡材质也需要吻合无铅要求。(二)对于组成部分的原料与材质其阻燃剂需排除 PBB和PBDE以及它们的衍生物。至于对于卤素阻燃剂的协同剂—三氧化二锑(Sb2O3)并未特别要求。