全自动点胶机技术是先进电子制造关键技术和其自身特点密不可分

发布于：2014年04月11日来源：www.szfuhai.com

[摘要]全自动点胶机技术是先进电子制造关键技术和其自身特点密不可分

技术广泛用于焊接,倒装芯片,芯片尺寸封装和系统集成微电子包装过程后,是先进电子制造的关键技术之一。目前,微电子包装要求分发技术主要包括:实现胶水痕迹的液滴直径0.25毫米或更少点胶,并进一步实现胶滴直径Ф0.125毫米或更少,和邻近的各种胶水滴预期设计数字分发技术;在分配空间更紧凑,可以快速、准确的情况下有限的空间三维胶;在大尺寸,间隙小,高密度条件下的I / O倒装芯片可以实现复杂的高精度设计精度分配;光电设备、微机电系统和微纳米设备包装高一致性需求跟踪分配技术。目前,部分上述技术基本上只有接触螺杆泵喷胶水配剂和非接触式。