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深圳市科软科技有限公司酶标洗板机_全自动洗板机_温控箱_孵育仪_立式洗板机供应

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深圳科软KR不撞针洗板机选购方面有哪些要注意的

发布于:2014年04月26日 来源:www.szfuhai.com
[摘要]波峰焊在焊点结构中同时出现Ni、Cu元素时,将导致Ni- Sn-Cu三元合金的出现,这是一种普遍现象;热力学分析表明:稳态条件下,即可能形成三元 IMC Ni26Cu29Sn45(固定成分);由于无铅波峰焊接过程的瞬时 热冲击和局部的热效应作用,导致波峰焊接条件下形成的三元IMC首先表面为非稳态结构;由于Cu的扩散能力较之Ni强,因此在靠近Ni界面的IMC中容易发现Ni-Sn-Cu的三元合金;Ni(NiCu)3Sn4与(CuNi)6Sn5几乎同时生成
科软仿手工甩干式全自动洗板机是传统洗板机和传统甩干机的有机组合的一体机。相对传统洗板机而言,其最大特点是:1、不用人工拍板;2、不会堵针;3、故障低;4速度快。


     不吸液:删除吸液针等吸液系统,利用旋转和重力去液。


     无污染:水平放板,旋转向下甩液,保证最大程度去液。独特锅底状接液设计,极难反溅。独有的防污染预处理洗板程序。


     免拍板:微孔内无残留,洗好后不用人工拍板。免除拍板给环境和使用者造成的不利影响。


     不堵孔:无吸液针,极大地降低堵孔风险。注液针防堵孔处理,实现注液针不堵孔。闲时管路自动清洗,避免结晶堵塞。开关机自动维护,保证管路内畅通无阻。


     不撞针:注液针不移动,与微孔板保持足够距离,有效保护酶标板和孔内包被。


     可条洗:每块板可以任选条数进行清洗,节省洗液,保护环境。


     速度快:一次可洗1—6块板,KR306洗好6块板约4分钟。


波峰焊在焊点结构中同时出现Ni、Cu元素时,将导致Ni- Sn-Cu三元合金的出现,这是一种普遍现象;热力学分析表明:稳态条件下,即可能形成三元 IMC Ni26Cu29Sn45(固定成分);由于无铅波峰焊接过程的瞬时 热冲击和局部的热效应作用,导致波峰焊接条件下形成的三元IMC首先表面为非稳态结构;由于Cu的扩散能力较之Ni强,因此在靠近Ni界面的IMC中容易发现Ni-Sn-Cu的三元合金;Ni(NiCu)3Sn4与(CuNi)6Sn5几乎同时生成,前者比较连续,而后者不连续,相关文章:半封闭式波峰焊系统的氧含量优化(一);它们分别由Cu或者Ni元素在Ni3Sn4与Cu6Sn5结构中固溶而成,安达网址;六棱柱是Ni-Sn-Cu的稳定结构,接近Cu6Sn5的晶体结构,其实心、空心的状态取决于个体。

当PCB进入波峰面前端(A)时、基板与引脚被加热、并在未离开波峰面(B)之前、整个PCB浸在焊料中、即被焊料所桥联、但在离开波峰尾端的瞬间、少量的焊料由于润湿力的作用、粘附在焊盘上、并由于表面张力的原因、会出现以引线为中心收缩至最小状态、此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点、离开波峰尾部的多余焊料、由于重力的原因、回落到锡锅中,防止桥联的发生。它的好处能在使用可焊性好的元器件/PCB,提高助焊剞的活性,提高PCB的预热温度、增加焊盘的湿润性能,提高焊料的温度,去除有害杂质、减低焊料的内聚力、以利于两焊点之间的焊料分开。

在波峰焊后还要进行完成清洗工作,这个时候就需要用到波峰焊后洗板机了,他可以帮你清洗掉波峰焊时留下的污垢,同时也是对波峰焊的一个保养方法。