[摘要]弹性发射加工原理是利用水流加速微细磨粒，以尽可能小的入射角（近似水平）冲击工件表面，在接触点处产生瞬时高温高压而发生固柏反应，造成工件表层原予晶格的空位及I件原了和磨粒原子再-.相扩散，形成与L件表层其他原子结合力较弱的杂质点缺陷。
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弹性发射加工原理是利用水流加速微细磨粒，以尽可能小的入射角（近似水平）冲击工件表面，在接触点处产生瞬时高温高压而发生固柏反应，造成工件表层原予晶格的空位及I件原了和磨粒原子再-.相扩散，形成与L件表层其他原子结合力较弱的杂质点缺陷。当这些缺陷再次受到磨粒撞击时，杂质点原子与相邻的几个原子被一并移去，同时工件表层凸出的原子也因受到很人的剪切力作用而被切除。
弹性发射加工的的磨粒运动如图3.25所示。加工头为一聚氨脂球，在微粒子悬浮液中，加工头在回转中向J：件表面接近，使悬浮液中的微粒子在T件表面的微小面积(4 i～妒2mm)
内产生作用（进行加‘q。
对加工头和T：作台实施数控，可实现精密零件曲面加工。EEM的数控加工装置如图3.26所示。该装置为一个三举标数控系统，聚氨酯球装在数控主轴上，}jl变速电动机驱动其旋转，载荷为2N。由于加工头的旋转，微粒悬浮液流体抬起球体，形成一定的浮起间隙液膜a该流体运动系统为满足黏性流体运动方程式的j：维流动，可由弹性流体润滑理论来计算流体膜厚。
当球径为4 28mm、单位长度压力为3N/mm、线速度为3m/s时，最小膜厚0.7 lun。因通过问隙的流量赴-定的，故单位时间作用的磨粒数也是一定的。加工硅片表面时，用含直径为O.I pm的2r02微粉的流体以lOOm/s的速度和与水平面成204昀入射角，向工件表面发射，可以获得加J精度为±O.I ym、表面粗糙度凡为0.5 ltm以下的加工表面。EEM加工时工件表层无骥性变形，不产生品格转位等缺陷，对精密零件加工功能晶体材料极为有效。