Andy Thomas先生总结了柔性模切和刚性模切、模切滚筒以及压力设置系统的最新进展。模切行业的主要发展是柔性模切使用量持续增长,特别是在北美地区,在此之前轮转模切领域曾是刚性模切一统天下。
柔性模切磁性滚筒组合的成功很大程度上归功于模切刀的新型涂层以及设备的淬火技术,这些技术大大拓展了磁性模切设备的应用范围,其模切的材料种类更多,甚至包括一些粗糙的印刷材料,它们在不重新磨刀的情况下能使用更长时间。
例如,Gerhardt公司最近完成一项研究,使其柔性模切设备的加工能力大大拓展,现在可以模切更厚的承印材料,包括厚度达到0.9mm的可压缩泡沫材料(压缩后厚度为0.6mm)。提高模切厚度的研究已经进行了很多年了,最近Gerhardt公司才宣布开发出0.78mm模切刀,适合加工精度要求比较高的产品,比如直径0.5mm的圆, 宽度0.6mm的图文间隙,任何位置、任何形状的微型打孔、连续的模切线以及不同的模切深度。
Gerhardt公司的BoMeier先生说:“这就意味着大多数使用刚性轮转模切的材料现在都可以使用柔性模切来实现,这对加工商来说可以大大降低成本。”
Electro-Optic公司的碳涂层DLS-C模切刀以前只推荐用于聚烯烃薄膜,现在可用于一些坚韧和粗糙的材料,包括聚酯、特卫强(tyvec)以及热敏纸。
Spilker公司已经开发出新型Speedcut柔性模切刀系列,主要适应于各种纸张或薄膜材料。Spilker公司表示,这种模切刀可以在纸张和薄膜材料之间灵活转换,且不会出现任何问题。
Spilker公司模切刀标准的高度为0.44mm,刀表面涂布镍保护层,还可根据需要升级成三种不同的高度,比如模切三层标签。还可以选择镀硬铬、激光淬火和微穿孔。Speedcut模切刀的交货期非常短,每张刀片的最大尺寸可达800mm×1000mm。