深圳宝安精密机械加工加工时的安全问题

轴类零件加工工艺的准备应考虑哪些内容？这是在进行轴类零件加工时会遇到的问题，也时在正式开始加工前应考虑好的，只有事先做好充分的准备，才能对轴类零件进行正确的数控加工或机械加工，从而避免在加工中出错，提高加工效率。既然这部分知识这么重要，那么下面我们就来具体介绍吧。
首先，应对零件图进行数控加工的工艺分析，具体的内容有：
(1)零件图样中尺寸的标注方法是否适应数控加工的特点；
(2)零件图样中构成轮廓的几何元素是否充分；
(3)定位基准的可靠性是否良好；
(4)零件所要求的加工精度以及尺寸公差是否都可以得到保证。
对于零件毛坯来说，也要进行工艺性分析，具体为：
(1)分析毛坯在安装定位方面的适应性以及余量大小和均匀性；

(5)毛坯的加工余量是否充分，批量生产时余量是否稳定。

微型机械加工技术的国外发展现状

  1959年，Richard P Feynman(1965年诺贝尔物理奖获得者)就提出了微型机械的设想。1962年第一个硅微型压力传感器问世，其后开发出尺寸为50～500μm的齿轮、齿轮泵、气动涡轮及联接件等微机械。1965年，斯坦福大学研制出硅脑电极探针，后来又在扫描隧道显微镜、微型传感器方面取得成功。1987年美国加州大学伯克利分校研制出转子直径为60～12μm的利用硅微型静电机，显示出利用硅微加工工艺制造小可动结构并与集成电路兼容以制造微小系统的潜力。

微型机械在国外已受到政府部门、企业界、高等学校与研究机构的高度重视。美国MIT、Berkeley、Stanford\AT&T的15名科学家在上世纪八十年代末提出"小机器、大机遇：关于新兴领域--微动力学的报告"的国家建议书，声称"由于微动力学(微系统)在美国的紧迫性，应在这样一个新的重要技术领域与其他国家的竞争中走在前面"，建议中央财政预支费用为五年5000万美元，得到美国领导机构重视，连续大力投资，并把航空航天、信息和MEMS作为科技发展的三大重点。美国宇航局投资1亿美元着手研制"发现号微型卫星"，美国国家科学基金会把MEMS作为一个新崛起的研究领域制定了资助微型电子机械系统的研究的计划，从1998年开始，资助MIT，加州大学等8所大学和贝尔实验室从事这一领域的研究与开发，年资助额从100万、200万加到1993年的500万美元。1994年发布的《美国国防部技术计划》报告，把MEMS列为关键技术项目。美国国防部高级研究计划局积极领导和支持MEMS的研究和军事应用，现已建成一条MEMS标准工艺线以促进新型元件/装置的研究与开发。美国工业主要致力于传感器、位移传感器、应变仪和加速度表等传感器有关领域的研究。很多机构参加了微型机械系统的研究，如康奈尔大学、斯坦福大学、加州大学伯克利分校、密执安大学、威斯康星大学、老伦兹得莫尔国家研究等。加州大学伯克利传感器和执行器中心(BSAC)得到国防部和十几家公司资助1500万元后，建立了1115m2研究开发MEMS的超净实验室。

精密机械五金零件加工第一站，公司专业从事机械零件加工，非标配件加工为主，多年来丰富的生产加工经验赢得客户一致好评。在机械零件加工中，很多设备零配件是轴、凹轮、丝杆等之类，像单件或多件一般都是普通车床加工完成！
    普通车床有多种型号，对精密机械小零件加工的机床型号为6140，外形直径可以加工到400mm,长度700mm,加工精密可控制在0.02mm之内，表面光洁度最高可以达到0.6。对铝材、铜材、不锈钢材、POM赛钢材、SKD11材料都可以加工完成，在图纸没有特殊加工工艺情况下。最近根据图纸上精度完成加工！