西安多晶硅检测供应商哪家最好？【昌纳德】浅谈TOFD探伤的盲区和扫查误差

在进行TOFD技术扫查时，扫查的结果经常会受到盲区和一些误差的影响，这也是我们在扫查过程中要特别注意的问题。
1） 所谓盲区是指在TOFD扫查时，被测工件中不能被扫查到的区域。前面提到，TOFD扫查技术对于近表面的缺陷是不可靠的，对于上表面缺陷，可能因为缺陷隐藏在直通波下面而被漏检，由此形成的近表面盲区可以称之为直通波盲区，而下表面缺陷可能被底面反射波淹没而漏检，相应的盲区可以称之为底面盲区；
2） 缺陷测量的误差则包括缺陷位置（深度）的测量误差以及缺陷高度和长度的测量误差。
通过采用下面的措施，可以减小近表面盲区的影响，提高测量精度。
（1） 减小PCS；
（2） 增加数字化频率；
（3） 使用高频探头；
（4） 使用短脉冲宽频带的探头。
根据下图可以看出，在不同位置的点产生的衍射轨迹会有相同的传输时间，也就是说我们得到的缺陷高度与实际高度是可能存在误差的，但是在理论上和实际上，这个误差不会大于壁厚的10%，焊缝内部缺陷的高度估计误差是可以忽略的。
这里关键的一点不是高度误差，而是位置误差，通过一次TOFD扫查，我们是无法知道这个缺陷是在焊缝中心线的左边、右边，还是恰好在中间，这时就需要通过其它方法来定位了，比如在缺陷位置采用平行扫查方式，或者做偏置非平行扫查，或者用脉冲回波法对缺陷位置进行校核。