[摘要]平行缝焊机用于封装集成电路芯片。目前我国运用的封装集成电路芯片的设备根本来自于美国和日本等国家,价格昂贵,因而使其变得国产化、价位低具有深远的含义。
平行缝焊机用于封装集成电路芯片。目前我国运用的封装集成电路芯片的设备根本来自于美国和日本等国家,价格昂贵,因而使其变得国产化、价位低具有深远的含义。
首要体系的组成与功用。体系由上位机和下位机两部分组成。上位机(PC机)软件选用可视化编程言语VB6.0开发,运用Mscomm控件完结PC机与单片机的数据通信,传送操控信息、状况信息和焊接参数;并使用VB6.0具有的对各种数据库的操作能力完成焊接的人性化。下位机(单片机)经过串行接口接纳PC机发送的指令,发动作业程序,操控6个步进电机(其间x轴两个、y轴1个、z轴两个,旋转θ轴1个),经过丝杠将电机的角位移转换为线位移,股动焊接电极按描绘的轨道运转,并实时向PC机传送当时的运转状况。
本体系的首要功用有:①体系的各焊接轴方向精度不得低于0.1mm。②下位机操控6个步进电机的转变,结尾操控焊接电极的移动;操控焊接功率的巨细并完成间歇操控;完成焊接电极的微调。③上位机实时监督下位机的作业状况,操控下位机的作业进程;设置下位机的作业参数,接纳和发送数据信息、操控信息和状况信息;记载前史芯片的焊接参数。体系在从头上电时,将最新的焊接参数作为本次焊接参数的默认值;进行数据处理并显现数据和作业状况,辅导操作进程。