金立首款全面屏手机即将面世，或将定档中端机金钢系列

智能手机同质化严重一直是大家比较关注的话题，甚至各大品牌在很长一段时间内都在互相模仿，很少有新的创意诞生，但是这一局面从去年开始被打破，双摄、全面屏等创新设计为智能手机注入了新鲜血液，让长久以来没有改变的业界有了更大的发展空间。

双摄技术的应用已经可以说是十分普及了，但是全面屏却只有少数几家品牌进行了尝试，并且因为技术层面的原因都定位在高端机，价格相对也要高出很多，这就限制了全面屏的用户数量，但是这样的局面或许马上就会被打破，作为国内智能手机领导品牌之一的金立近日就有消息流出，或将推出旗下的第一款全面屏手机，而且极大可能会定位在中端机市场，让更多用户能够有机会体验全面屏。

全面屏最大的特点就是将越来越大的手机尺寸进行再度精简，让用户能够体验大屏快感的同时还能便于携带，虽然全面屏技术日益完善，但市面上全面屏的产品数量还是很稀少的，下半年直接也未曾有厂商有推出全面屏产品的信息流出，所以这次金立将发布首款全面屏手机的消息不仅引起了业内外的众多关注，更可能打响下半年全面屏手机战役的第一枪。

消息的最初来源是通过泰国女星Taew（道妹）的微博，作为泰国家喻户晓的实力派女星，曾在电视剧《浮华世家》、《风之恋》、《三面娜迦》中担当女主角，并且凭精湛演技揽得多项演艺界大奖。而金立在踏入泰国市场后更是将其选为首位代言人，所以Taew微博中流出的信息还是只得相信的。

在微博的照片中，不仅有多张Taew手持金立全面屏手机的海报，而且手机的外观十分清晰，可以看到这款产品屏幕极大，目测一下的话可能有90%以上的屏占比，完全可以达到全面屏的定位，而且正面上下方保留的空间虽然极小，但摄像头和home键等关键部位应该还是进行了保留的。

手机背面同样也有照片流出，并不是时下流行的三段式设计，而是采用了一体化机身，背面的黑色条状设计应该是后置摄像头和天线的位置，后盖的LOGO位置应该也是保留了后置指纹设计。

这款机型的整体设计对于熟悉金立的朋友可能会感到眼熟，产品的设计同金立的金钢系列很相近，而且从金立M系列与S系列的设计来看，风格也是截然不同。虽然金立官方对这款新品的消息还没有更多内容发布，但从目前看到的照片对比来看，将新品放入金钢系列的可能性更大。

金钢是金立旗下的中端明星机系列，并且一直都有着高性价比的定位，所以这款新品一旦被定为金钢系列，那或许将成为时下价格最便宜的全面屏手机，并且也会是性价比最高的全面屏手机。其实在在早前金立集团董事长刘立荣就曾表示：“金立将于今年下半年，在1499元以上的手机中全部采用全面屏。”所以这样的猜测还是很有说服力的。

  金钢系列的产品普遍定价在2000元以下，就算在中端市场也算是比较高的性价比，如果这款金立新品作为中端市场的首款全面屏手机面世，并且价格在2000元以下的猜测属实，不仅会为中端机市场带来巨大改变，同时也会让更多的用户有机会体验到全面屏的震撼表现。金立这次的举动不仅会加快国内全面屏普及的速度，也将为国产机用户带来更大的实惠，所以真的很期待这款产品能够尽快发布，也希望全面屏时代能够更早到来。