高低温交变试验箱加速温差对于材料的影响系数

半导体包括各种各样的材料的组合，并且这些材料的热膨胀系数也广泛的变化。每次器件经历温差因每种材料的热胀系数之间的差异导致损坏 （内部力量） 累积 （或突然崩溃），导致最终失效。根据温度区别的加速测试被用于知道寿命。
应用对试验器件是有效的比那些通常遇到更大的温度差的温度循环加速测试评价由温度差异所引起的损坏。
当暴露于高低温，温度循环试验用于评估器件抵抗的测试，和抗暴露于在两个极限温度的温度变化的能力。这些测试允许确认半导体产品抗市场上温度的应力。(例如,经历白天到夜间汽车内遗留的设备所经历的温度变化，电源开启或关闭器件从高温到自身温度的冷却。).

加速的测试可以通过提供达到温差建立温度循环寿命。

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